2025年8月青岛物元半导体2号产线首台光刻机正式入驻，标志着这座北方城市在半导体先进封装领域触摸到了全球前沿；而2026年初艾微普半导体、中电科思仪两大新一代信息技术项目的落地，进一步补全了集成电路产业链的关键环节。从早期家电企业的“缺芯之痛”到如今“设计-制造-封测-设备-材料”全链条布局，青岛以“一核四极”产业格局为支撑，凭借链主企业引领、政策精准赋能与资本持续加持，正加速崛起为北方半导体产业高地，朝着2027年2000亿元产业规模目标稳步迈进。
链主领航：核心企业构筑产业发展基石
青岛半导体产业的崛起，离不开一批标杆性链主企业的引领。它们在不同细分赛道突破关键技术，形成差异化竞争优势，同时带动上下游企业集聚，构建起协同发展的产业生态。
1. 芯恩（青岛）集成电路：CIDM模式的国产突围样本
作为国内首个落地协同式集成电路制造（CIDM）模式的企业，芯恩由“中国芯片之父”张汝京博士领衔，自2018年8英寸厂成功投片以来，已成为青岛半导体产业的“压舱石”。其核心优势在于打破传统IDM与Foundry模式界限，通过设计公司、终端企业与制造厂商共建合资公司，实现资源共享与风险共担，与海尔、海信等本地家电企业深度绑定，将智能家居芯片设计迭代周期缩当短30%以上。
技术层面，芯恩在成熟制程领域实现多项突破：8英寸厂已量产90nm BCD高压工艺，开发的逆导型IGBT（RC-IGBT）技术实现硅片厚度小于50微米的超薄工艺，填补国内空白，应用于新能源汽车电机驱动系统后能效提升15%；12英寸厂聚焦40nm嵌入式闪存和28nm高k金属闸极工艺，车规级MCU已通过AEC-Q100 Grade1认证，成功进入比亚迪、上汽等车企供应链。截至2025年，芯恩累计申请专利841项，覆盖半导体制造全流程，其套刻误差量测图形专利将套刻精度提升至±1.5nm，较行业平均水平提高20%。
产能方面，芯恩一期项目已达产，年产8英寸芯片36万片、12英寸芯片6-12万片，光掩膜版1.2万片，满产产值约46.1亿元；二期规划12英寸厂月产能4-5万片，重点攻坚22/28nm工艺。目前，芯恩在国内功率半导体市场占据约8%份额，位列第五；在车规级MCU国产厂商中排名前三，成为成熟制程领域的核心玩家。股权结构上，芯恩由青岛澳柯玛云联信息技术有限公司控股57.10%，并引入山东高速、山东重工等国企资源，未来有望通过资本化运作获取更多研发资金。
2. 物元半导体：先进封装领域的技术先锋
总投资超110亿元的物元半导体，是青岛半导体产业向高端化突破的关键力量。作为国内少数掌握3D集成技术的企业，其聚焦晶圆级2.5D/3D先进封装，以Hybrid Bonding（混合键合）技术为核心平台，成为突破“摩尔定律”瓶颈的重要探索者。2023年初，物元建成国内首条12英寸混合键合先进封装实验线，填补国内技术空白，2024年6月正式进入商业化订单交付阶段。
2025年8月首台光刻机的入驻，标志着物元进入实质性量产冲刺期，一期月产能2万片计划于2025年11月初通线。目前，物元已开发晶圆对晶圆（WoW）、芯片对晶圆(CoW)、小芯粒（Chiplet）异构集成等中道工艺技术，构建起算力芯片、存储芯片、定制化芯片三大平台，其中WoW工艺平台良率超98%，已批量承接国内头部算力芯片客户商业化订单。截至2024年底，物元累计申请发明专利近100项，核心技术均为自主研发，其技术路线在堆叠连接密度与成本控制上具备显著优势。
3. 多元企业补位：完善产业链关键环节
在链主企业带动下，青岛已集聚一批覆盖全产业链的半导体企业。封测领域，2020年落地的富士康半导体高端封测项目（新核芯），2021年正式投产，成为富士康首个晶圆级封测厂，填补了区域高端封测空白；设计领域，大唐半导体、信芯微、中科芯云等企业集聚崂山，在电视画质控制芯片、无线通信芯片、国产EDA工具等领域形成特色优势，其中海信信芯已完成第五代迭代，成为家电芯片国产化的重要力量；设备领域，思锐智能半导体先进装备研发制造中心项目2025年实现原子层沉积镀膜（ALD）和离子注入机（IMP）等高端设备规模化生产，填补区域核心装备整机制造空白，其业务覆盖全球40个国家及地区，累计服务超500家客户。
图/芯恩(青岛)集成电路有限公司官网
全链布局：
“一核四极”构建产业生态闭环
经过多年培育，青岛半导体产业已形成西海岸新区为“一核”，崂山、城阳、胶州、即墨为“四极”的协同发展格局，2022年产业链企业已达111家，基本实现设计、制造、封测、设备、材料等环节全覆盖，并在全球集成电路产业综合竞争力百强城市中位列第82位。
作为“一核”的青岛集成电路产业园（西海岸新区），2024年在“中国集成电路园区综合实力”榜单中排名第17位，已落户48个重点企业，总投资约1800亿元，形成从设备到检测的国产化供应链闭环。以物元半导体为例，其已联动中微半导体、中科飞测等10余家上下游企业，设备国产化率超70%，原材料国产化率超85%。崂山区则聚焦集成电路设计，集聚一批细分领域优质企业；城阳区、胶州市、即墨区则重点布局功率器件制造、封装测试和材料加工项目，形成差异化分工的产业生态。
这种全链布局并非偶然。青岛依托家电、汽车等传统优势制造业，形成了巨大的芯片本地需求市场——家电产业年规模超3000亿元，新能源汽车产业聚集一汽、上汽通用五菱等整车企业，一辆新能源汽车所需芯片数量达1000-1200颗，为半导体企业提供了天然的应用场景。芯恩与海尔、海信的定制化合作，正是“以市场换技术、以应用促创新”的典型实践，实现了产业生态的良性循环。
青岛市集成电路产业园。图/投资青岛
赋能加持：
政策与资本的双重驱动
青岛半导体产业的快速发展，离不开政策的精准引导与资本的持续赋能，形成了“政策筑巢、资本引凤”的良好发展环境。
政策层面，青岛先后出台多项专项规划与扶持措施。在《青岛市加快培育发展未来产业行动方案(2025—2027年)》中，先进半导体材料被列为八大重点发展的未来产业之一，明确重点发展磷化铟、氧化镓等化合物半导体材料，突破晶圆衬底制造关键技术；《青岛市促进实体经济和数字经济深度融合培育发展新质生产力实施方案(2025—2027年)》则提出，重点发展车规级芯片、新型显示技术、磁存储芯片、先进封装等细分赛道，力争2027年产业规模达到2000亿元。
此外，2026年初出台的12条人工智能相关政策，也通过“模型券”“场景培育”等方式，为半导体与AI融合应用提供支持。
资本层面，青岛城投集团作为核心力量，以“城投+产投”模式深度绑定半导体产业，累计完成641个项目投资，基金投资超300亿元，撬动金融和社会资本超600亿元。其投资建设的集成电路先进装备园，打造4万平方米百级超净无尘厂房，适配ALD、IMP等精密装备组装调试需求，推动思锐智能等企业快速实现技术转化与量产。
同时，青岛集成电路产业园已吸引超200亿基金落地，2024年新设基金规模超140亿元；物元半导体与华通创投共同成立国内首支10亿元“3D集成电路产业发展CVC投资基金”，进一步完善资本赋能体系。此外，2026年初落户金家岭的30亿元山东省新动能未来产业基金，也将先进半导体材料等领域列为重点投资方向，为产业发展注入新的资本活力。
青岛市集成电路产业园。图/投资青岛
挑战与展望：
在突围中迈向高端化
尽管青岛半导体产业已取得显著进展，但仍面临技术迭代、人才储备等挑战。目前，青岛企业主要聚焦40nm及以上成熟制程，14nm及以下先进制程仍处于规划阶段，与国际大厂存在技术代差；CIDM模式虽能整合资源，但也面临利益分配、技术保密等协同难题；同时，半导体高端研发人才缺口仍较为突出。
未来，青岛半导体产业的突破方向已清晰可见：一是深化先进制程研发，推动芯恩二期22/28nm工艺量产，助力物元半导体3D先进封装实现大规模商业化，抢占后摩尔时代技术制高点；二是强化产业链协同，依托“一核四极”格局，推动链主企业与中小企业形成配套合作，提升本地配套率；三是完善人才培育体系，通过与山东大学、哈尔滨工业大学等高校共建产学研基地，搭建高端人才培养平台；四是拓展应用场景，推动半导体与汽车电子、智能家居、海洋电子信息等本地优势产业深度融合，形成“技术研发-场景应用-规模量产”的闭环。
从早期的“缺芯之痛”到如今的全链突围，青岛半导体产业的发展，正是中国地方城市依托本土优势、破解“卡脖子”难题的生动实践。随着政策红利持续释放、资本赋能不断深化、企业创新活力持续迸发，这座北方城市有望在全球半导体产业格局中占据更重要的位置，成为中国半导体自主可控发展的重要支撑。
参考资料
1. 青岛市人民政府办公厅. 青岛市加快培育发展未来产业行动方案(2025—2027年)[EB/OL]. 2025-04-01.
2. 雪球. 青岛芯恩：CIDM模式的产业化实践与市场地位解析[EB/OL]. 2025-10-25.
3. 36氪. 北方芯片高地，为什么是青岛?[EB/OL]. 2026-01-08.
4. 青岛市人民政府办公厅. 青岛城投集团“城投+产投”筑园强链赋新能[EB/OL]. 2025-11-01.
5. 青岛市大数据发展管理局. 青岛市促进实体经济和数字经济深度融合培育发展新质生产力实施方案(2025—2027年)[EB/OL]. 2025-05-01.
6. 观海新闻. 青岛百亿级半导体项目的重大突破[EB/OL]. 2025-08-05
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